威固“9-10月”简讯

新闻内容：人物简介：邢培栋上海交通大学电子信息工程专业硕士，在列车整车网络仿真系统、电机控制仿真平台、基于PCI、CPCI、PCIE高速数据采集及信号发生板卡产品设计和开发方面等具有非常丰富的经验；现负责威固产品中心固态存储硬件产品的研发及管理。

立足微组装，放眼大未来

——论SIP技术与威固标准化产品的契合点

纵观电子产品的发展，无不遵循小型化、轻量化、集成化的推进规律。从电子管到晶体管再到大规模集成电路，所有技术的发展目的都是围绕着给终端用户到来更好的用户体验而进步的。在产业方面，“小型化”可以在有限的空间里集成更多的功能；”轻量化“使日益严苛的产品减重要求得以缓解；”集成化“能够让更多的初级技术人员加入到高端、复杂产品的开发行列。

回看军工应用领域，手持终端、可穿戴电子设备、长航时无人机等对体积和重量都有着越小越好、越轻越好的要求。同时随着新的作战要求出现，以及更高的设备性能表现需求，军工电子的已经摆脱了以往研发周期长，技术更新慢的特点，渐渐地走向了快速迭代的发展趋势，通过快速迭代来挑选出最优的解决方案，为可靠性试验留出更多的时间。那如何应对这种日益紧迫的需求？

小型化的系统级封装（SIP）将会是一个非常合适的选择。SIP的技术形式已经出现很久了，从最开始的电源模块、无线传输模块等简单功能模块到后来的电子手环、GPU模块等复杂模块，都印证SIP是电子产品行业的大势所趋。SIP的开发周期比普通的印刷电路板（PCB）周期长，但是一旦成型，SIP产品的一致性、可靠性以及产品的电信号极限性能都大大优于PCB产品。与片上系统（SOC）相比，SIP仅包含封装开发，免去了SOC这种传统芯片的长周期、高成本的产业模式。可以说SIP这种将芯片进行排列、叠加的封装，是一种超越摩尔定律存在的一种芯片形式。

上海威固信息技术股份有限公司从存储技术起步，立足于硬件产品而发展，毫不例外地将SIP技术的应用列入公司产品发展的重要技术。从产品规划、设计选型、应用开发，都围绕着SIP技术进行。比如目前上海威固已发布的两款SIP产品OSSD和rSSD，此单芯片SSD系列产品将威固的控制器、DDR、NAND FLASH以及一些被动电子元器件入单个封装内，得益于其环境适应性强，抗震性强在小型化计算机设备、采集记录设备中得到了广泛的应用。同时小型化的封装SSD也为将来更多厂商掌握SSD模组的开发能力打下基础。